TSMC может потеснить Samsung и SK Hynix на рынке памяти — Nvidia подталкивает её к выпуску 3D DRAM
На фоне дефицита чипов памяти, вызванного резким ростом спроса на оборудование для ИИ, компания TSMC рассматривает возможность выхода на этот рынок. Производитель уже начал прорабатывать планы по выпуску специализированных микросхем 3D DRAM по запросу своего крупнейшего заказчика — компании Nvidia. Как сообщает Reuters со ссылкой на The Information, TSMC рассматривает несколько вариантов организации нового производства.
Один из них предполагает строительство отдельных фабрик, однако сроки возможного запуска производства памяти пока не определены. Другой вариант заключается в приобретении уже действующего предприятия с последующей переориентацией на выпуск DRAM. Аналогичным образом в этом году поступила Micron, купившая фабрику для расширения производства такой памяти. 3D DRAM представляет собой архитектуру оперативной памяти, в которой ячейки располагаются вертикальными слоями, а не в одной горизонтальной плоскости. Такой подход позволяет увеличить плотность размещения ячеек и повысить ёмкость микросхем. Интерес TSMC к производству памяти связан с большим ростом спроса со стороны индустрии искусственного интеллекта. Дефицит микросхем привёл к заметному увеличению цен и заставил производителей процессоров и других компонентов искать дополнительные источники поставок. Помимо Nvidia, с ростом стоимости микросхем памяти столкнулась и компания Apple, которая была вынуждена повысить цены на некоторые свои продукты, объяснив это увеличением соответствующих затрат. Работу над стратегией нового направления в TSMC возглавляет вице-президент Сюй Куо-чин (Hsu Kuo-chin), отвечающий за передовую упаковку полупроводников. Если компания приступит к выпуску передовой памяти, ей придётся конкурировать с уже работающими на этом рынке производителями, включая Samsung Electronics, SK Hynix и Micron. На данный момент TSMC и Nvidia не предоставили комментариев СМИ и не подтвердили ни подготовку производства 3D DRAM, ни сроки его запуска. При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является нарушениемроссийского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews. Сайт 3DNews использует файлы cookie и сервисы аналитики. Это помогает нам улучшать контент и работу Cайта. Во время посещения Cайта вы соглашаетесь с Пользовательским соглашением и даёте согласие на обработку и передачу (в т.ч. трансграничную) персональных данных, использование Cайтом файлов cookie и метрических программ.
Источник: 3dnews.ru — 3dnews.ru/1150974/tsmc-moget-potesnit-samsung-i-sk-hynix-na-rinke-pamyati-nvidia-podtalkivaet-eyo-k-vipusku-3d-dram
